PÂTE THERMIQUE HM501 – APPLICATION PRÉCISE EN SERINGUE

Spécifications détaillées

• Modèle : HM501 (Série Haute Stabilité).
• Conductivité thermique : > 1,93 W/mK.
• Impédance thermique : < 0,225 °C-in²/W.
• Couleur : Gris.
• Densité relative : > 2,0 g/cm³.
• Viscosité : 1000 (thixotrope).
• Température de fonctionnement : -30°C à 280°C.
• Composition : Silicone (50%), Carbone (30%), Oxyde métallique (20%).
• Propriétés électriques : Non conducteur / Non capacitif.
• Poids : 30 g