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9A97I46150

PÂTE THERMIQUE HM501 – APPLICATION PRÉCISE EN SERINGUE

250,00 DA
61 disponible(s)
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Résumé technique

Spécifications détaillées

  • Modèle : HM501 (Série Haute Stabilité).
  • Conductivité thermique : > 1,93 W/mK.
  • Impédance thermique : < 0,225 °C-in²/W.
  • Couleur : Gris.
  • Densité relative : > 2,0 g/cm³.
  • Viscosité : 1000 (thixotrope).
  • Température de fonctionnement : -30°C à 280°C.
  • Composition : Silicone (50%), Carbone (30%), Oxyde métallique (20%).
  • Propriétés électriques : Non conducteur / Non capacitif.
  • Poids : 30 g

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