Technical summary
Outil de démontage de colle pour puces BGA de processeur iMax9 20 en 1, spatule en caoutchouc, outil de nettoyage de colle UV pour carte mère de téléphone, outil de démontage et de nettoyage de colle UV
La lame ultra-mince est fabriquée en acier allié, ce qui lui confère une bonne ténacité, une résistance aux hautes températures, une indéformabilité et une grande robustesse lors du démontage.
La poignée à double tête rotative est équipée d'un embout résistant aux hautes températures qui maintient fermement la lame, offrant ainsi une prise en main confortable.
Jeu de lames Mechanic IMAX 9 20 en 1 : la lame présente une résistance élevée aux hautes températures, à l’oxydation, à la corrosion et à l’usure.
Caractéristiques de la lame
: Spécifications du traitement thermique
: Trempe des échantillons : 780 à 820 °C, refroidissement à l’eau.
Température initiale : 1 000 à 1 050 °C, température finale : 850 °C.
Spécifications de trempe :
Température de trempe : 730 à 760 °C.
Dureté après trempe : 58 HRC
